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当前，在国家科技重大专项“极大规模集成电路IC制造装备及成套工艺”02 专项的支持下，我国在集成电路制造装备与技术方面有了大幅提升，但受工艺技术与设备条件的限制，目前整体实力与国外相比仍有一定差距。其中，高质量超光滑表面的加工是IC 制造发展的瓶颈问题。 ......