首页>表面检测-厚度检测

与厚度检测相关的文章:

单晶硅亚表面损伤层厚度检测现状

单晶硅亚表面损伤层厚度检测现状
当前,在国家科技重大专项“极大规模集成电路IC制造装备及成套工艺”02 专项的支持下,我国在集成电路制造装备与技术方面有了大幅提升,但受工艺技术与设备条件的限制,目前整体实力与国外相比仍有一定差距。其中,高质量超光滑表面的加工是IC 制造发展的瓶颈问题。 ......
| | | 徐 乐,郭 剑,余丙军,钱林茂 2016/10/25
阅读全文
    手机扫描二维码

Powered by H.J.Unkel Copyright © 2016-2022 All Rights Reserved.