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在表面贴装 印刷电路板制造业,元件的微型化和密集化是一直 以来的发展趋势。由此而产生的锡膏粘污、元件偏 移等质量缺陷依靠人工已经不可能对分布细密的 元件进行可靠而一致的检测,并且保存精确的检测 记录。 ......
| | | 周 煜 2017/03/09
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